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电子元器件详细资料 » IC[3404] » 0525883075
型号:0525883075类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢制造商:Molex Inc
封装:DO-214AB,SMC描述:0.8 FLOATING BTBHSGASSYSMT30CKT

详细参数

类别板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述0.8 FLOATING BTBHSGASSYSMT30CKT
系列52588
制造商Molex Inc
连接器类型插座,中央带触点
针脚数30
间距0.031"(0.80mm)
排数2
安装类型表面贴装
特性固定焊尾
触头镀层
触头镀层厚度39µin(1.00µm)
包装带卷 (TR)
接合堆叠高度-
板上高度0.177"(4.50mm)

供应商

深圳市鹏顺兴科技有限公司谭小姐0755-23063133/83238712
深圳市向鸿伟业电子有限公司李先生86-0755-82561519
深圳市金芯阳科技有限公司刘生075584505750
深圳市世品佳电子有限公司销售部0755-/83218466/83200833
深圳市沐斯林电子有限公司林先生13570864766
德国显周集团有限公司刘先生13910052844(微信同步)

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